Minggu, 15 Maret 2015
Minggu, 27 Januari 2013
Senin, 07 Januari 2013
Minggu, 21 Oktober 2012
-
Minggu, Oktober 21, 2012
-
Unknown
-
Jalan - Jalan
-
No comments
Sesampai nya di pelabuhan belawan medan, Perasaan terasa udah lumayan tenang,walau pun ber desak2an sasama penumpang, Belum lagi hiruk pikuknya porter pelabuhan yang menyediakan jasa nya kepada sang penumpang,Kami mulai beranjak untuk mengangkat barang2 untuk menuju tujan, Tanjung mulia Hilir ,
Sabtu, 06 Oktober 2012
-
Sabtu, Oktober 06, 2012
-
Unknown
-
Rutinitas
-
No comments
Bekerarja di Suatu Perusahaan manufacturer. Perakitan product Electronic yaitu PCB Menjadi PCBA (Print Circuit Board Assy) Dirakit menggunakan techonology Pick & place machine mounter.(Yamaha Mounter) sejak Nov 1999 -Sekarang. Di Department Engineering
Sbg Prod'n Engineering (PE). Prosess Perakitan Dimulai Dari Printer Sampai Post Reflow. (Front - End).selanjutnya di inspect menggunakan AOI Machine. setelah itu diteruskan ke prosess ICT.Guna untuk mendeteksi kemungkinan ada Reject yang ditimbulkan dari prosess Front -End tadi.
Prosess diatas dilakuka di disuatu ruangan yang dinamakan "SMT"
SMT adalah singkatan dari (surf Mount Technology).
Metede Pengerjaan.
Pcb Raw diletakkan didalam Magazine loader,Setelah button start ditekan,dgn sendirinya conveyor mentransfer Pcb link ke machine Printer.Karena disetiap mesin telah terpasang sensor dgn program kerja PLC. Untuk loader,tombol start hanya sekali tekan selagi prosess produksi berlangsung.Kecuali dalam keadaan produksi di hentikan mgkn pada saat tertentu,seperti jam istirahat break. atau pada saat meeting.ini wajib dilakukan untuk keselamatan dlm bekerja.
Ketika pcb berada dalam printer.Stopper mesin akan menentukan posisi centrenya pcb dgn stencil. Untuk memudahkan camera meng capture Pcb dgn stencil.selanjutnya camera akan mengarahkan ketitik fiducial yg telah di setting teknisi pada saat setup (Convertion).
Fiducial adalah Auto alignment.tujuannya adalah accuracy.
Selanjutnya prosess printing dilaksanakan.maka akan menghasilkan suatu cetakkan yang di berisikan solder basah di atas pad pcb.pcb yang pertama keluar dari printing diwajibkan di lakukan pengukuran tebal cetakan (Thickness).menggunakan mesin SPI 3D Inspection. dengan satuan mil.ketebalan cetekan di tentukan spec stencil, biasanya (+2/-1).printer sendiri menyediakan system 2D inspection. untuk mendeteksi insuficien atau solder short.
Setelah keluar dari printing pcb link ke mesin untuk di prosess mounting. (Place).place component ke pad menggunakan yamaha tidak sesedarhana mata melihat pada saat mesin bekerja.Perlu pengajian yang accurate.(line balancing) Biasa model yang running di sesuaikan dengan customer demand. Tujuan nya tak lain adalah output.Balancing program mesin biasanya diset berdasar kan timing / component. SMT sendiri cukup banyak ragam yg harus dipertimbangkan. Mulai dari fisik sampai ke cost material..Hmmm kalau uda bicara SMT,Siap2 BOTAk
Perlu Tangan Khusus untuk menangani masalah balancing.salah salah dikit larinya ke attrition. SMT penuh dengan tantangan yang mungkin perlu anda Coba..!
Kecepatan standard yamaha versi XG adalah 0.2sec/Chip.Memiliki 24 Nozzle.Karena moving Table.Cocok Utk product Hight volume customer demand.
Kecepatan IC Shooter 1.2sec/Comp.tergantung Fisik.Bisa lebih ditekan lagi 0.8sec/comp.Dikuasai 2Nozzle.Biasa teknisi yang handal tidak hanya bergantung pada kemampuan mesin meng oftimize datanya.pasti selalu ada kekurangan yg didapat,
Proses selanjutnya pcb yang kelauar dari mesin di inspect distation free reflow inspection. terlebih dahulu sebelum di masukkan ke mesin Oven ( Reflow Oven Type 1700EXL,1808 EXL & 1809EXL,Untuk melakukan proses melting,Temperature berkisar antara 250 degree celcius - 350 degree celcius,Setelah proses melting selesai perator pst reflw kembali melakukan Inspection,untuk meneliti jika ada defect dari prosses mesin mounter sampai post reflow,
Dan kemudian PCBA di kirim ke ICT tester Guna untuk proses mengecekan Value,
Sbg Prod'n Engineering (PE). Prosess Perakitan Dimulai Dari Printer Sampai Post Reflow. (Front - End).selanjutnya di inspect menggunakan AOI Machine. setelah itu diteruskan ke prosess ICT.Guna untuk mendeteksi kemungkinan ada Reject yang ditimbulkan dari prosess Front -End tadi.
Prosess diatas dilakuka di disuatu ruangan yang dinamakan "SMT"
SMT adalah singkatan dari (surf Mount Technology).
Metede Pengerjaan.
Pcb Raw diletakkan didalam Magazine loader,Setelah button start ditekan,dgn sendirinya conveyor mentransfer Pcb link ke machine Printer.Karena disetiap mesin telah terpasang sensor dgn program kerja PLC. Untuk loader,tombol start hanya sekali tekan selagi prosess produksi berlangsung.Kecuali dalam keadaan produksi di hentikan mgkn pada saat tertentu,seperti jam istirahat break. atau pada saat meeting.ini wajib dilakukan untuk keselamatan dlm bekerja.
Ketika pcb berada dalam printer.Stopper mesin akan menentukan posisi centrenya pcb dgn stencil. Untuk memudahkan camera meng capture Pcb dgn stencil.selanjutnya camera akan mengarahkan ketitik fiducial yg telah di setting teknisi pada saat setup (Convertion).
Fiducial adalah Auto alignment.tujuannya adalah accuracy.
Selanjutnya prosess printing dilaksanakan.maka akan menghasilkan suatu cetakkan yang di berisikan solder basah di atas pad pcb.pcb yang pertama keluar dari printing diwajibkan di lakukan pengukuran tebal cetakan (Thickness).menggunakan mesin SPI 3D Inspection. dengan satuan mil.ketebalan cetekan di tentukan spec stencil, biasanya (+2/-1).printer sendiri menyediakan system 2D inspection. untuk mendeteksi insuficien atau solder short.
Setelah keluar dari printing pcb link ke mesin untuk di prosess mounting. (Place).place component ke pad menggunakan yamaha tidak sesedarhana mata melihat pada saat mesin bekerja.Perlu pengajian yang accurate.(line balancing) Biasa model yang running di sesuaikan dengan customer demand. Tujuan nya tak lain adalah output.Balancing program mesin biasanya diset berdasar kan timing / component. SMT sendiri cukup banyak ragam yg harus dipertimbangkan. Mulai dari fisik sampai ke cost material..Hmmm kalau uda bicara SMT,Siap2 BOTAk
Perlu Tangan Khusus untuk menangani masalah balancing.salah salah dikit larinya ke attrition. SMT penuh dengan tantangan yang mungkin perlu anda Coba..!
Kecepatan standard yamaha versi XG adalah 0.2sec/Chip.Memiliki 24 Nozzle.Karena moving Table.Cocok Utk product Hight volume customer demand.
Kecepatan IC Shooter 1.2sec/Comp.tergantung Fisik.Bisa lebih ditekan lagi 0.8sec/comp.Dikuasai 2Nozzle.Biasa teknisi yang handal tidak hanya bergantung pada kemampuan mesin meng oftimize datanya.pasti selalu ada kekurangan yg didapat,
Proses selanjutnya pcb yang kelauar dari mesin di inspect distation free reflow inspection. terlebih dahulu sebelum di masukkan ke mesin Oven ( Reflow Oven Type 1700EXL,1808 EXL & 1809EXL,Untuk melakukan proses melting,Temperature berkisar antara 250 degree celcius - 350 degree celcius,Setelah proses melting selesai perator pst reflw kembali melakukan Inspection,untuk meneliti jika ada defect dari prosses mesin mounter sampai post reflow,
Dan kemudian PCBA di kirim ke ICT tester Guna untuk proses mengecekan Value,
Langganan:
Postingan
(
Atom
)